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台积电拟推性价比款3nm方案:AMD、英特尔等第二波客户有望采用

业内消息称,台积电 3nm 已进入风险试产阶段,目标是明年中旬月产能达到 5-6 万片规模,苹果 iPhone 将率先导入。此外,台积电据称计划推出兼具性价比的改款 3nm 方案,后续包括 AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。

据 MoneyDJ 报道,台积电南科 3nm 新厂已于今年夏天正式运作,从公开消息来看,台积电 3nm 预计将在 2022 年下半年量产,当年产能预计将超过 60 万片 12 英寸晶圆。

此前有外媒财测,由于 3nm 推出时间较预计有所延迟,明年苹果新款 iPhone 处理器将采用 4nm 制程,3nm 将改由 iPad 导入,不过,最新供应链消息显示,导入 3nm 的第一个终端产品仍旧是 iPhone。

另据设备供应商透露,随着先进制程的推进,EUV 光罩层数的增加使得制造成本愈发高昂,不是每个客户都能承受。因此台积电正评估启动持续改善计划(Coutinuous Improvement Plan),推出改款版 3nm,通过减少 EUV 光罩层数、略增加芯片尺寸,降低成本、提高良率,提供客户兼具性能和成本的解决方案。

不过,该计划仍在讨论阶段,到量产仍需要一段时间,因此即使计划落实,仍赶不上苹果新款 iPhone 的生产,因此业内推测,新 iPhone 采用的仍为原规格的 3nm 制程,后续 AMD、英特尔等客户或将采用改款版 3nm。

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